球形硅微粉是以天然优质粉石英矿物为基本原料，采用溶胶-凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉。

  球形硅微粉的制备方法主要有火焰成球法、高温熔融喷射法、等离子体法、气相法、液相法(溶胶-凝胶法、沉淀法、微乳液法)等。

  球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

  球形硅微粉的市场前景

  目前，中国用于环氧模塑封料填料的电子级硅微粉的需求量达到8000-10000吨/年，其中高纯熔融硅微粉约2000-3000吨/年、结晶型高纯硅微粉约5000-7000吨/年，用于集成电路基板材料的电子级球形硅微粉则有更大的需求量。

  按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。

  众所周知，目前国内采购的球形氧化硅主要来自于日本、韩国，进口的球形氧化硅价格高，且运输周期长。随着我国石英选矿提纯技术和超细粉磨设备的不断创新与发展，目前国内已拥有生产电子级硅微粉、准球形硅微粉和球形硅微粉的技术及相关生产厂家。国内硅微粉产品具有本土化优势，完全可以替代进口，具有非常广阔的市场前景。